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smt貼片工藝要求標(biāo)準(zhǔn)有哪些規(guī)范?

時(shí)間:2023-11-08 來源:百千成 點(diǎn)擊:604次

smt貼片工藝要求標(biāo)準(zhǔn)有哪些規(guī)范?


SMT貼片工藝要求標(biāo)準(zhǔn)是SMT生產(chǎn)中非常重要的一環(huán),它涉及到印刷、貼裝元器件、焊接和裝配等環(huán)節(jié),下面通過幾個(gè)方面介紹smt貼片工藝要求標(biāo)準(zhǔn)有哪些規(guī)范



一、smt貼片工藝印刷環(huán)節(jié)

1.SMT貼片錫膏的選擇:優(yōu)先推薦使用焊料粉末顆粒直徑為45μm75μm20μm45μm的錫膏,金屬含量一般在85%92%之間,工作壽命需要在4小時(shí)以上,并且需要在4℃~10℃的溫度下冷藏,存儲(chǔ)期限一般為36個(gè)月。

2.SMT貼片模板制作:模板制作需要符合PCB板的設(shè)計(jì)要求,并且要進(jìn)行清洗和保養(yǎng),以保證印刷質(zhì)量。

3.SMT貼片印刷參數(shù)設(shè)置:根據(jù)不同的電路板和錫膏類型,設(shè)置合適的印刷參數(shù),包括刮刀壓力、速度、脫模速度、印刷間隙等。

smt貼片工藝要求標(biāo)準(zhǔn)有哪些規(guī)范圖1

二、smt貼片工藝貼裝元器件

1.元件選擇:各裝配位號(hào)元器件的SMT貼片類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求。

2.貼裝精度:貼裝好的SMT貼片元器件要保持無損,焊端或引腳不小于1/2厚度要侵入錫膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的錫膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm,對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm

3.貼裝位置:SMT貼片元器件的端頭或引腳與焊盤圖形要對(duì)齊,允許有一定的偏差。


三、smt貼片工藝焊接環(huán)節(jié)

1. SMT貼片溫度控制:焊接溫度需要控制在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi),過高過低都會(huì)影響焊接質(zhì)量。

2. SMT貼片焊接時(shí)間:焊接時(shí)間需要根據(jù)不同電路板和元件類型進(jìn)行調(diào)整,過長過短都會(huì)影響焊接質(zhì)量。

3. SMT貼片焊接參數(shù)設(shè)置:根據(jù)不同的電路板和元件類型,設(shè)置合適的焊接參數(shù),包括焊接速度、熱風(fēng)流量、冷卻速度等。


四、smt貼片工藝裝配環(huán)節(jié)

1.組件安裝:SMT貼片組件安裝需要按照產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求進(jìn)行,確保每個(gè)部件的位置和方向正確。

2.連接方式:連接方式需要根據(jù)產(chǎn)品的要求進(jìn)行選擇,包括焊接、插接、螺絲固定等方式。

3.測(cè)試驗(yàn)收:smt裝配完成后需要進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)收,確保SMT貼片產(chǎn)品的質(zhì)量符合要求。

smt貼片工藝要求標(biāo)準(zhǔn)有哪些規(guī)范圖2

五、smt貼片工藝設(shè)備參數(shù)設(shè)置

1.SMT貼片機(jī)參數(shù)設(shè)置:根據(jù)不同類型和尺寸的電路板,其支持的尺寸范圍也有所不同。一般來說,貼片機(jī)需要能夠處理最小尺寸為5mm×5mmPCB板和最大尺寸為330mm×450mmPCB板。此外,還需要根據(jù)不同元件的大小和間距設(shè)置合適的吸嘴大小和貼片速度等參數(shù)。


2.回流焊爐參數(shù)設(shè)置:SMT貼片回流焊爐需要能夠控制溫度、時(shí)間和氣流等因素,以確保焊接質(zhì)量。一般來說,回流焊爐需要能夠控制最高溫度為260℃,加熱時(shí)間為30秒至90秒,冷卻時(shí)間為30秒至180秒。此外,還需要根據(jù)不同電路板和元件類型設(shè)置合適的溫度曲線和氣流速度等參數(shù)。


六、smt貼片工藝操作規(guī)范

1.安全操作:在操作過程中需要注意安全,避免發(fā)生意外事故。例如,在操作回流焊爐時(shí)需要戴手套和防護(hù)眼鏡等防護(hù)用品。

2.質(zhì)量控制:SMT貼片在生產(chǎn)過程中需要進(jìn)行質(zhì)量控制,包括檢查元件是否正確安裝、是否有漏焊等問題。如果發(fā)現(xiàn)問題需要及時(shí)糾正并記錄。

3.環(huán)境保護(hù):SMT在生產(chǎn)過程中需要注意環(huán)境保護(hù),避免對(duì)環(huán)境造成污染。例如,在操作回流焊爐時(shí)需要使用環(huán)保型助焊劑等材料。

smt貼片工藝要求標(biāo)準(zhǔn)有哪些規(guī)范圖三

總之,smt貼片工藝要求標(biāo)準(zhǔn)有哪些規(guī)范?要綜合考慮各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)細(xì)節(jié)和操作規(guī)范,以確保生產(chǎn)質(zhì)量和效率。只有嚴(yán)格遵守這些規(guī)范才能保證SMT生產(chǎn)的順利進(jìn)行和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定提高。

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