smt貼片加工電阻生產(chǎn)工藝流
smt貼片加工電阻生產(chǎn)工藝流是一個高度自動化和精細化的過程,涉及多個關(guān)鍵步驟和嚴(yán)格的質(zhì)量控制措施。這些步驟共同確保了電阻產(chǎn)品的質(zhì)量、性能等符合高標(biāo)準(zhǔn)要求,接下來是smt貼片加工電阻生產(chǎn)工藝流的詳細步驟:
一、來料檢驗
1. 外觀檢查:對電阻的外觀進行檢查,包括是否有破損、裂紋、污漬等缺陷。
2. 尺寸測量:使用精密的測量工具,如卡尺或光學(xué)測量設(shè)備,測量電阻的長度、寬度和厚度,確保其符合規(guī)格要求。
3. 電氣性能測試:使用萬用表等測試設(shè)備,對電阻的阻值進行測量,確保其在規(guī)定的誤差范圍內(nèi)。同時還可以測試電阻的絕緣電阻、耐壓等電氣性能指標(biāo)。
二、絲印
1. 焊膏印刷:通過絲網(wǎng)印刷工藝,將焊膏精確地涂覆在電路板的焊盤上。焊膏的量和位置要準(zhǔn)確控制,以確保后續(xù)焊接的質(zhì)量[2][3]。
2. 膠水點膠:對于一些需要固定位置的電阻,可以采用膠水點膠的方式將其粘貼在電路板上。膠水的種類和用量要根據(jù)電阻的尺寸和重量進行選擇,確保電阻在后續(xù)的加工過程中不會移動。
三、貼裝
1. 貼片機編程:根據(jù)電路板的設(shè)計文件,編寫貼片機的貼裝程序,確定電阻的貼裝位置和角度。
2. 貼裝操作:將待貼裝的電阻放置在貼片機的供料器中,啟動貼片機,使其按照預(yù)設(shè)的程序?qū)㈦娮杈_地貼裝在電路板的相應(yīng)位置上。在貼裝過程中,要注意貼裝的壓力和速度,避免對電阻造成損壞。
四、回流焊接
1. 預(yù)熱:將貼裝好電阻的電路板放入回流焊爐中,進行預(yù)熱處理。預(yù)熱的目的是使電路板和電阻逐漸升溫,減少熱應(yīng)力的影響。
2. 焊接:當(dāng)電路板和電阻達到一定的溫度后,進入焊接區(qū)域。在焊接區(qū)域,焊膏迅速熔化,與電阻的引腳和電路板的焊盤形成良好的焊接連接。焊接的溫度和時間要根據(jù)焊膏的種類和電路板的材質(zhì)進行嚴(yán)格控制,確保焊接的質(zhì)量。
3. 冷卻:焊接完成后,電路板從回流焊爐中取出,進行自然冷卻或強制冷卻。冷卻過程中,要注意控制冷卻的速度和溫度梯度,避免產(chǎn)生熱應(yīng)力導(dǎo)致電路板變形或電阻損壞。
五、清洗
1. 溶劑清洗:使用適量的溶劑,如酒精、氟利昂等,將電路板上的助焊劑殘留物清洗干凈。清洗時要注意溶劑的揮發(fā)性和安全性,避免對環(huán)境和人體造成危害。
2. 水清洗:對于一些對溶劑敏感的電路板或電阻,可以采用水清洗的方式。水清洗的設(shè)備通常包括噴淋、超聲波清洗、漂洗和干燥等工序,能夠有效地去除助焊劑殘留物,同時減少對電路板和電阻的損傷。
六、檢測
1. 外觀檢查:對焊接后的電阻進行外觀檢查,查看是否有虛焊、短路、漏焊等缺陷,以及電阻是否有損壞或移位的情況。
2. 電氣性能測試:再次對電阻的阻值進行測量,確保其在焊接過程中沒有受到損壞或發(fā)生變化。同時還可以進行電路的功能測試,檢查電阻所在的電路是否正常工作。
七、包裝
1. 防護包裝:將檢測合格的電路板進行防護包裝,以防止在運輸和儲存過程中受到機械損傷、潮濕、灰塵等因素的影響。常用的防護包裝材料有防靜電泡沫、氣泡袋、吸塑盒等。
2. 標(biāo)識和記錄:在包裝上標(biāo)注電路板的型號、批次號、生產(chǎn)日期等信息,以便進行追溯和管理。同時,要對生產(chǎn)過程中的各項數(shù)據(jù)進行記錄,如電阻的貼裝數(shù)量、焊接質(zhì)量、檢測結(jié)果等,為質(zhì)量控制和改進提供依據(jù)。
八、整體流程
以下是一個詳細的流程描述:
1. 準(zhǔn)備階段
- 材料準(zhǔn)備:準(zhǔn)備好所需的陶瓷基板、銀膏、Ag/Pd膏、RuO2膏、玻璃膏、黑色油墨等材料。
- 設(shè)備檢查:確保印刷機、燒結(jié)爐、鐳射機、真空濺鍍機等設(shè)備處于良好狀態(tài),并進行必要的調(diào)試和校準(zhǔn)。
2. 基板處理
- 背導(dǎo)體印刷:在陶瓷基板的背面兩邊電極位置增加導(dǎo)體,使用銀膏進行印刷,然后在140°C下烘干10分鐘,以蒸發(fā)銀膏中的有機物及水分。
- 正導(dǎo)體印刷與燒結(jié):翻轉(zhuǎn)基板,在正面電極位置增加導(dǎo)體,使用Ag/Pd膏進行印刷,并在850°C下燒結(jié)35分鐘,使導(dǎo)體成型。
3. 電阻層制作
- 電阻層印刷與烘干:在基板上印刷電阻層材料(如RuO2膏),然后在140°C下烘干10分鐘。
- 高溫?zé)Y(jié):將印刷好的電阻層在850°C下燒結(jié)40分鐘,使電阻層固化并形成穩(wěn)定的電阻性能。
4. 保護層與修正
- 一次玻璃保護:對燒結(jié)后的電阻層進行一次玻璃保護層的印刷、烘干和高溫?zé)Y(jié),以防止后續(xù)工序?qū)﹄娮鑼釉斐善茐摹?/span>
- 鐳射修正:使用鐳射光點切割電阻體,改變電阻的長寬比,從而調(diào)整電阻值至所需范圍。
5. 二次保護與標(biāo)識
- 二次玻璃保護:對切割后的電阻層進行二次玻璃保護層的印刷和烘干,以提供額外的保護并增強穩(wěn)定性。
- 阻值碼印刷:將電阻值以數(shù)字碼的形式印刷在電阻上,以便識別和追溯。
6. 后續(xù)處理
- 折條與端面真空濺射:將燒結(jié)后的基板按條狀切割,并在電阻兩端濺射上電極,形成側(cè)面導(dǎo)體。
- 電鍍與測試:對電阻進行電鍍處理,鍍上鎳和錫以防止腐蝕并增加焊錫性,然后進行電性能測試,篩選出合格產(chǎn)品。
7. 包裝出貨:將合格的電阻產(chǎn)品進行包裝,并準(zhǔn)備出貨。
SMT貼片加工中電阻的生產(chǎn)工藝流,是一個精細且復(fù)雜的過程,它涵蓋了從原材料檢驗到最終包裝的多個關(guān)鍵環(huán)節(jié),通過嚴(yán)格的質(zhì)量控制和精細的操作,可以確保電阻在電路板上的可靠性和性能。
smt貼片加工電阻生產(chǎn)工藝流,電阻作為常見的電子元件,其SMT貼片加工工藝對于確保電路板的性能和可靠性至關(guān)重要。隨著技術(shù)的不斷進步,未來的SMT貼片加工將進一步向智能化、高效化方向發(fā)展,為電子制造業(yè)帶來更高的生產(chǎn)效率和更好的產(chǎn)品質(zhì)量。