smt貼片外觀工藝檢驗標準規(guī)范要求有哪些？
與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，SMT貼片具有高可靠性、高密度、高速度和高產(chǎn)量等優(yōu)點，然而為了確保SMT貼片的質(zhì)量和性能，需要對貼片外觀進行嚴格的工藝檢驗，下面將介紹smt貼片外觀工藝檢驗標準規(guī)范要求有哪些？
一、smt貼片外觀檢查的基本原則
1.全面性：smt貼片外觀檢查應涵蓋整個印刷電路板的各個部分，包括元器件焊盤、焊料、焊點、印制線條等。
2.準確性：貼片外觀檢查應準確地反映出印刷電路板的實際質(zhì)量狀況，避免因主觀判斷導致的誤判。
3.一致性：smt貼片同一批次的印刷電路板應保持相同的外觀質(zhì)量水平，以便進行有效的質(zhì)量控制。
4.可追溯性：smt貼片外觀檢查結(jié)果應能夠追溯到具體的生產(chǎn)過程和操作人員，便于問題分析和改進。
二、SMT貼片加工的外觀檢驗標準的定義
1.A類smt貼片不合格：凡足以對人體或機器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點如：安規(guī)不符/燒機/觸電等。
2.B類smt貼片不合格：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點。
3.C類smt貼片不合格：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點。
三、smt貼片外觀檢查的方法和工具
1.判定標準：A類：AQL=0；B類：AQL=0.4；C類：AQL=1.5。
2.檢驗條件：為防止部件或組件的污染，必須佩戴防護手套或指套并佩戴靜電手環(huán)作業(yè)。
3.檢驗方式：smt貼片將待驗品置于距兩眼約25cm處，上下左右45度，以目視或三倍放大鏡檢查。
4.檢驗IQC抽樣方案：依GB/T 2828.1-2003，一般檢驗水平Ⅱ級及正常檢驗一次抽樣方案選取樣本。
5.目視檢查：這是最基本的外觀檢查方法，通過肉眼觀察印刷電路板的顏色、光澤度、焊盤、焊料、焊點等外觀特征，判斷其質(zhì)量是否達到要求，另外還可以使用放大鏡、顯微鏡等輔助工具進行更細致的觀察。
6.光學檢查：利用紫外光、可見光或紅外線等光源對印刷電路板進行檢查，可以發(fā)現(xiàn)一些肉眼難以察覺的問題，如焊盤上的微小異物、焊料不足等，常用的光學檢查設備有紫外燈、熒光燈、光纖顯微鏡等。
7.電測檢查：smt貼片通過測量印刷電路板上的電阻、電容、電感等參數(shù)，判斷元器件的位置、間距、連線等是否符合設計要求，常用的電測設備有萬用表、示波器、信號發(fā)生器等。
8.X射線檢測：smt貼片利用X射線照射印刷電路板，可以發(fā)現(xiàn)焊盤上未熔化的焊料、虛焊等問題，另外還可以檢測元器件內(nèi)部的缺陷，如空洞、短路等，常用的X射線設備有X射線檢測儀、X射線透視儀等。
9.功能測試：對印刷電路板進行功能測試，驗證其是否滿足設計要求的功能性能，常用的功能測試設備有信號發(fā)生器、數(shù)字萬用表、示波器等。
四、smt貼片外觀檢查的標準規(guī)范要求
1.焊盤：焊盤應無明顯劃痕、凹陷、變形等缺陷，表面應平整光滑，無氧化物、污垢等附著物。
2.焊料：焊料應均勻覆蓋在焊盤上，無過多或過少的現(xiàn)象，焊接牢固，無虛焊、假焊等問題。
3.焊點：焊點應呈圓形或近似圓形，無拉尖、毛刺、橋接等缺陷，焊接強度符合設計要求。
4.印制線條：印制線條應清晰美觀，寬度一致，無斷線、錯位、歪斜等現(xiàn)象。
5.元器件布局：元器件應按照設計要求的布局擺放，位置準確，間距符合要求，無錯位、重疊等問題。
6.外觀顏色：印刷電路板的顏色應均勻一致，無色差、斑點、污漬等缺陷。
7.smt貼片檢驗及規(guī)范。
1、smt貼片檢驗規(guī)范 | |||
序號 | 檢驗項目 | 檢驗標準 | 類別 |
1 | SMT零件焊點空焊 | B | |
2 | SMT零件焊點冷焊 | 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊 | B |
3 | SMT零件(焊點)短路(錫橋) | B | |
4 | SMT零件缺件 | B | |
5 | SMT零件錯件 | B | |
6 | SMT零件極性反或錯 | 造成燃燒或爆炸 | A |
7 | SMT零件多件 | B | |
8 | SMT零件翻件 | 文字面朝下 | C |
9 | SMT零件側(cè)立 | 片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 三個以上個 | B |
10 | SMT零件側(cè)立 | 片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 不超過三個 | C |
11 | SMT零件墓碑 | 片式元件末端翹起 | B |
12 | SMT零件腳偏移 | 側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2 | B |
13 | SMT零件浮高 | 元件底部與基板距離<1mm | C |
14 | SMT零件腳高翹 | 翹起之高度大于零件腳的厚度 | B |
15 | SMT零件腳跟未平貼 | 腳跟未吃錫 | B |
16 | SMT零件無法辨識(印字模糊) | C | |
17 | SMT零件腳或本體氧化 | B | |
18 | SMT零件本體破損 | 電容破損，露出內(nèi)部材質(zhì) | B |
19 | SMT零件本體破損 | 電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4，IC破損之任一方向長度<1.5mm | C |
20 | SMT零件使用非指定供應商 | 依BOM，ECN | B |
21 | SMT零件焊點錫尖 | 錫尖高度大于零件本體高度 | C |
22 | SMT零件吃錫過少 | 最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25% | C |
23 | SMT零件吃錫過多 | 最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部 | C |
24 | SMT零件吃錫過多 | 焊錫接觸元件本體金屬部分 | B |
25 | 錫球/錫渣 | 每面多于5個錫球或>0.5mm | B |
26 | 焊點有針孔/吹孔 | 一個焊點有一個(含)以上 | C |
27 | 結(jié)晶現(xiàn)象 | 在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色結(jié)晶 | B |
28 | 板面不潔 | 板面清洗不潔臟污或有殘留助焊劑 | C |
29 | 點膠不良 | 粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50% | B |
30 | PCB銅箔翹皮 | B | |
31 | PCB露銅 | 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm | B |
32 | PCB刮傷 | 刮傷未見底材 | C |
33 | PCB焦黃 | 經(jīng)回焊爐或維修后焦黃與PCB顏色不同時 | B |
34 | PCB彎曲 | 任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm(300:1) | B |
35 | PCB內(nèi)層分離（汽泡. | 在鍍覆孔間或內(nèi)部導線間起泡 | B |
36 | PCB內(nèi)層分離（汽泡. | 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導線間距離的25% | C |
37 | PCB沾異物 | 導電異物易引起短路 | B |
38 | PCB沾異物 | 非導電異物 | C |
39 | PCB版本錯誤 | 依BOM,ECN（工程變更通知書. | B |
2、DIP檢驗規(guī)范 | |||
1 | DIP零件焊點空焊 | B | |
2 | DIP零件焊點冷焊 | 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊 | B |
3 | DIP零件(焊點)短路(錫橋) | B | |
4 | DIP零件缺件 | B | |
5 | DIP零件線腳長 | Φ≤0.8mm，線腳長度小于2.5mm | B |
Φ＞0.8mm，線腳長度小于3.5mm | |||
6 | DIP零件錯件 | B | |
7 | DIP零件極性反或錯 | 造成燃燒或爆炸 | A |
8 | DIP零件腳變形 | 引腳彎曲超過引腳厚度的50% | B |
9 | DIP零件浮高或高翹 | 根據(jù)組裝依特殊情況而定 | C |
10 | DIP零件焊點錫尖 | 錫尖高度大于1.5mm | C |
11 | DIP零件無法辨識(印字模糊) | C | |
12 | DIP零件腳或本體氧化 | B | |
13 | DIP零件本體破損 | 元件表面有損傷，但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì) | C |
14 | DIP零件使用非指定供應商 | 依BOM，ECN（工程變更通知書. | B |
3、性能測試檢驗規(guī)范 | |||
項次 | 檢驗項目 | 檢驗標準 | 類別 |
1 | 產(chǎn)品功能檢驗與測試 | 參考測試作業(yè)規(guī)范 | B |
2 | 冒煙 | A | |
3 | 不開機,無顯示 | B | |
4 | LED燈顯示異常 | B | |
5 | 開機異音 | B | |
6 | 測試過程死機 | B | |
SMT貼片外觀工藝檢驗是保證產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過對印刷電路板進行全面的外觀檢查，可以有效發(fā)現(xiàn)和排除潛在的質(zhì)量問題，提高產(chǎn)品的可靠性和競爭力，因此完善的外觀檢查制度和流程，培訓操作人員掌握正確的外觀檢查方法和技巧，持續(xù)改進工藝水平，提升產(chǎn)品品質(zhì)。
以上就是smt貼片外觀工藝檢驗標準規(guī)范要求有哪些的詳細情況！
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