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PCBA常見(jiàn)問(wèn)題

smt貼片加工虛焊的原因及解決方法?

時(shí)間:2023-06-09 來(lái)源:百千成電子 點(diǎn)擊:2125次

smt貼片加工虛焊的原因及解決方法?


虛焊是SMT貼片加工中最常見(jiàn)的缺點(diǎn),因?yàn)樘摵傅暮缚p在生產(chǎn)線上容易形成斷帶事故,給生產(chǎn)線的正常運(yùn)行帶來(lái)很大影響,那么smt貼片加工虛焊的原因及解決方法有哪些呢?


1、SMT貼片加工焊盤規(guī)劃有缺點(diǎn),焊盤上通孔的存在是印刷電路板規(guī)劃中的一個(gè)主要缺點(diǎn),除非肯定必要,否則不應(yīng)運(yùn)用,通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺,焊盤間距和面積也需求規(guī)范匹配,否則規(guī)劃應(yīng)趕快修正。

smt貼片加工虛焊的原因及解決方法?

2、SMT貼片加工時(shí),印刷電路板有氧化現(xiàn)象,即焊接板不亮,若是有氧化,橡皮擦能夠用來(lái)去除氧化層,使其亮堂的光重新呈現(xiàn),印刷電路板受潮能夠在干燥箱中干燥,印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染,這時(shí)應(yīng)該用無(wú)水乙醇清洗它。


3、SMT貼片加工時(shí),關(guān)于印有焊膏的印刷電路板,焊膏被刮擦,削減了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量,使焊料不足應(yīng)該及時(shí)彌補(bǔ),填充辦法能夠由膠水分配器或竹簽組成。

smt貼片加工虛焊的原因及解決方法?

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形,形成虛焊,這是最常見(jiàn)的原因,SMT貼片加工的長(zhǎng)處是拼裝密度高、體積小、重量輕的長(zhǎng)處,貼片組件的體積和重量?jī)H為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。


5、有時(shí)在焊接后,前后鋼帶好像被焊接在一起,但實(shí)際上它們沒(méi)有到達(dá)融為一體的作用,接合面的強(qiáng)度很低,焊縫在生產(chǎn)線上必須通過(guò)各種復(fù)雜的工藝進(jìn)程,特別是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。

smt貼片加工虛焊的原因及解決方法?

一般選用外表貼裝技術(shù)后,電子產(chǎn)品的體積削減40%~60%,重量削減60%~80%。可靠性高、抗振動(dòng)能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺點(diǎn)率低、高頻特性好、削減了電磁和射頻攪擾,易于完成自動(dòng)化進(jìn)步生產(chǎn)功率,本錢下降30%-50%,節(jié)省了材料、動(dòng)力、設(shè)備、人力、時(shí)間等,為進(jìn)一步提高品質(zhì)檢驗(yàn)的準(zhǔn)確度和效率,百千成配備了FAI智能首檢測(cè)儀、SPI,在線AOI檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、X-RAY光學(xué)檢測(cè)儀等精密檢測(cè)設(shè)備,確保100%產(chǎn)品都能被有效的檢驗(yàn)。


從原材料到出貨的全過(guò)程,都外于品質(zhì)人員的管控之下,通過(guò)IQC、IPQC、OQC、QA、QE等質(zhì)控崗位的嚴(yán)格把關(guān),并且各作業(yè)崗位要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書的要求,在品質(zhì)管控人員的監(jiān)督下,制造出符合品質(zhì)要求的SMT貼片產(chǎn)品,確保交到客戶手上的都是品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品。


以上就是smt貼片加工虛焊的原因及解決方法的詳細(xì)情況!

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