smt貼片加工虛焊的原因及解決方法？

smt貼片加工虛焊的原因及解決方法？

虛焊是SMT貼片加工中最常見(jiàn)的缺點(diǎn)，因?yàn)樘摵傅暮缚p在生產(chǎn)線上容易形成斷帶事故，給生產(chǎn)線的正常運(yùn)行帶來(lái)很大影響，那么smt貼片加工虛焊的原因及解決方法有哪些呢？

1、SMT貼片加工焊盤規(guī)劃有缺點(diǎn)，焊盤上通孔的存在是印刷電路板規(guī)劃中的一個(gè)主要缺點(diǎn)，除非肯定必要，否則不應(yīng)運(yùn)用，通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺，焊盤間距和面積也需求規(guī)范匹配，否則規(guī)劃應(yīng)趕快修正。

2、SMT貼片加工時(shí)，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮，若是有氧化，橡皮擦能夠用來(lái)去除氧化層，使其亮堂的光重新呈現(xiàn)，印刷電路板受潮能夠在干燥箱中干燥，印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染，這時(shí)應(yīng)該用無(wú)水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時(shí)，關(guān)于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，削減了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足應(yīng)該及時(shí)彌補(bǔ)，填充辦法能夠由膠水分配器或竹簽組成。

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形，形成虛焊，這是最常見(jiàn)的原因，SMT貼片加工的長(zhǎng)處是拼裝密度高、體積小、重量輕的長(zhǎng)處，貼片組件的體積和重量?jī)H為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。

5、有時(shí)在焊接后，前后鋼帶好像被焊接在一起，但實(shí)際上它們沒(méi)有到達(dá)融為一體的作用，接合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上必須通過(guò)各種復(fù)雜的工藝進(jìn)程，特別是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū)。

一般選用外表貼裝技術(shù)后，電子產(chǎn)品的體積削減40%~60%，重量削減60%~80%。可靠性高、抗振動(dòng)能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺點(diǎn)率低、高頻特性好、削減了電磁和射頻攪擾，易于完成自動(dòng)化進(jìn)步生產(chǎn)功率，本錢下降30%-50%，節(jié)省了材料、動(dòng)力、設(shè)備、人力、時(shí)間等，為進(jìn)一步提高品質(zhì)檢驗(yàn)的準(zhǔn)確度和效率，百千成配備了FAI智能首檢測(cè)儀、SPI，在線AOI檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、X-RAY光學(xué)檢測(cè)儀等精密檢測(cè)設(shè)備，確保100%產(chǎn)品都能被有效的檢驗(yàn)。

從原材料到出貨的全過(guò)程，都外于品質(zhì)人員的管控之下，通過(guò)IQC、IPQC、OQC、QA、QE等質(zhì)控崗位的嚴(yán)格把關(guān)，并且各作業(yè)崗位要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書的要求，在品質(zhì)管控人員的監(jiān)督下，制造出符合品質(zhì)要求的SMT貼片產(chǎn)品，確保交到客戶手上的都是品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品。

以上就是smt貼片加工虛焊的原因及解決方法的詳細(xì)情況！