pcba加工生產(chǎn)品質(zhì)控制點有哪些呢？

pcba加工生產(chǎn)品質(zhì)控制點有哪些呢？

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，pcba加工已成為電子制造業(yè)中不可缺少的重要環(huán)節(jié)，對于需要電子零部件處理的行業(yè)來說，pcba加工生產(chǎn)品質(zhì)控制點有哪些呢？

PCBA加工的品控要害點：

1、DIP插件后焊是電路板在加工階段最重要、也是處在最后端的一個工序，在DIP插件后焊的過程中，關(guān)于過波峰焊的過爐治具的考量非常要害。

2、如何利用過爐治具極大進(jìn)步良品率，削減連錫、少錫、缺錫等焊接不良，而且依據(jù)客戶產(chǎn)品的不同要求加工廠有必要不斷的在實踐中總結(jié)經(jīng)驗，在經(jīng)驗堆集的過程完成技術(shù)的升級。

3、可制作性陳述是咱們在接到客戶的出產(chǎn)合同后做在整個出產(chǎn)之前的一項評價作業(yè)，在前期的DFM陳述中，咱們能夠在PCBA加工之前，跟客戶供給一些主張，例如在PCB（測驗點）上設(shè)置一些要害的測驗點，以便在進(jìn)行PCB焊接及后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的要害測驗。

4、條件允許的時候，能夠跟客戶溝通把后端的程序供給一下，然后經(jīng)過燒錄器將PCBA程序燒制到中心主控的IC中，這樣就能夠愈加簡明的經(jīng)過觸摸動作對電路板進(jìn)行測驗，以便對整個PCBA完整性進(jìn)行測驗和檢驗，及時的發(fā)現(xiàn)不良品。

5、PCBA的后端測驗也有要求：這種測驗的內(nèi)容一般包括ICT（電路測驗）、FCT（功用測驗）、燒傷測驗（老化測驗）、溫濕度測驗、下跌測驗等。

6、SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性質(zhì)量管控是PCBA制作過程中的要害節(jié)點。

7、針對特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需求依據(jù)具體情況運用激光鋼網(wǎng)，以滿足質(zhì)量要求更高、加工要求更嚴(yán)苛的電路板。

8、依據(jù)PCB的制板要求和客戶的產(chǎn)品特性，部分可能需求增加U型孔或削減鋼網(wǎng)孔。需求依據(jù)PCBA加工工藝的要求對鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。

9、回流焊爐的溫度控制精度對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)焊接牢固至關(guān)重要，可依據(jù)正常的SOP操作攻略進(jìn)行調(diào)節(jié)，以削減PCBA貼片加工在SMT環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷，此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測驗?zāi)軌虼蟠蟮南鳒p因人為因素引起的不良。

以上是pcba加工生產(chǎn)品質(zhì)控制點有哪些呢的詳細(xì)情況！